网站建设模板
产品介绍
|
技术方向
|
团队介绍
|
企业资讯
|
加入我们
致力于成为
全球智能互联领域的
引领者与赋能者
赋能下一代 AI/HPC 算力集群
让复杂世界变得简单高效,连接当下与未来
光联芯科是国内光互连 OIO 领域的创新引领者,主要聚焦高性能计算的片间光学互连。以光计算芯片为核心,集成光电子电路,可在芯片封装内直接完成电信号到光信号的转换,避免了传统光模块的 PCB 走线损耗,从而减少信号传输过程中的能量损失和延迟。通过全新架构的硅光芯片和电驱动芯片的协同设计和光电融合封装,实现超高密度、超大带宽的光互连,为下一代超大规模计算集群基础设施提供高性能互连解决方案。光联芯科以连接价值为使命,跨越技术与人文、打造当下与未来的桥梁。
关于光联
产品介绍
技术方
向
企业资讯
关于我们
加入我们
联系我们
商务邮箱:
business@lightlinktech.com
HR邮箱:hr@lightlinktech.com
地址:北京市海淀区学清路 10 号院
关注我们